윈팩
| 형태 | 주식회사 |
|---|---|
| 창립 | 2002년 4월 3일 |
| 시장 정보 | 한국: 097800 |
| 산업 분야 | 반도체 |
| 본사 소재지 | 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50 |
핵심 인물 | 대표이사 이한규 |
| 제품 | 반도체 패키징 테스트 |
| 매출액 | 1526.4억 원(2022년) |
영업이익 | -229억 원(2023년) |
| -15.7억 원(2022년) | |
| 주요 주주 | 어보브반도체(38.3%) |
종업원 수 | 393명 |
| 자본금 | 248억 3357만원 |
| 웹사이트 | 윈팩 |
윈팩(Winpac Inc.)은 대한민국의 반도체 패키징 및 테스트 기업이다.[1] 본사는 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50에 위치해 있으며 대표이사는 이한규이다. SK하이닉스의 디램 테스트 외주를 맡아서 한다.[2]
사업[편집]
'서브스트레이트(Substrate)'와 서브스트레이트와 웨이퍼 다이(Wafer die)를 전기적으로 연결하기 위한 와이어(Gold wire) 등 원재료를 확보해[3] 반도체 제조공정에서 패키징과 테스트 공정의 외주생산을 담당하는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)사업을 영위한다[4]
상장[편집]
2013년 3월 7일에 공모가 4,000원에 상장하였다.
유상증자[편집]
2024년에 주당 1003원에 550억 규모의 주주배정후 실권주 일반공모 방식 유상증자을 하였으며[5] 그로 인해 주가가 크게 하락하였다[6]
지배구조[편집]
시스템반도체 팹리스 기업인 어보브반도체가 티엘아이로부터 2021년 말에 390억원에 인수하여 현재 모기업이다[7]
같이 보기[편집]
참고문헌[편집]
- ↑ 윈팩, 美엔비디아 세계최초 HBM3 공급..팩키징·테스트 SK와 협력 ‘강세’, 서울경제, 2022년 6월 9일
- ↑ 윈팩, AI반도체 점유율 90% 엔비디아 SK하이닉스 HBM 샘플 입고 요청↑, fn뉴스, 2023년 6월 14일
- ↑ 서하나, '적자 전환' 어보브반도체, M&A 양날의 검 됐나, 더벨, 2024년 2월 27일
- ↑ 김성민, 한국IR협의회 기업리서치센터-윈팩, 2023.11.09.
- ↑ 박순엽, 윈팩, 550억원 규모 유상증자 결정, 이데일리, 2024-02-28
- ↑ 성진우, 550억 규모 유상증자 결정…윈팩, 28%대 '급락', 한국경제, 2024년 2월 29일
- ↑ 황유건, M&A '승자의 저주'인가…어보브반도체 적자 전환, 영업손실 151억, 뉴스웨이브, 2024.02.26