LGA 1155

LGA 1155(소켓 H2)

종류	LGA
칩 폼팩터	Flip-chip 랜드 그리드 배열
접점수	1155
FSB 프로토콜	PCIe 16x (video) + 4x (DMI) + 2 DP (FDI), 2 DDR3 channels
프로세서 크기	37.5 × 37.5 mm

LGA 1155는 소켓 H2로도 알려졌으며 아이비브리지 (마이크로아키텍처) 기반 인텔 프로세서를 지원하는 CPU 소켓이다. LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155는 CPU 핀 수를 뜻한다. 이 소켓은 LGA 1156(Socket H)을 대체하기 위해 설계되었으며 1155개의 돌출된 핀들이 있으며 이 핀들은 프로세서 바닥의 접촉 부위와 접촉된다. LGA1155와 LGA1156은 서로 호환되지 않지만 냉각 쿨러등은 상호 호환된다. 또한 이 소켓을 사용하는 CPU 는 주로 I(i) 시리즈 인텔의 CPU 종류는 I3(i3) I5(i5) I7(i7) 이 사용되고 있다. 소켓지원 공식명칭은 FCLGA1155이다.

LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155은 CPU 핀 수를 뜻한다.

LGA1155는 LGA1156의 후속작으로서 샌디브릿지와 아이비브릿지에 사용되었다.

샌디브릿지 오리지널 칩셋

샌디브릿지칩Q65, Q67와 B65를 제외하고 BIOS업데이트를 통해 아이비브릿지도 지원한다. 샌디브릿지를 기반으로 한 프로세서들은 공식적으로 DDR3-1333 메모리까지 지원한다. 하지만 오버클럭을 통해 DDR3-2133까지 수율 좋은 램을 사용한다면 사용 가능하다.

칩셋명	B65	H61	Q67	H67	P67	Z68
오버클럭	GPU	GPU+CPU(극히 일부 모델)	GPU	GPU+CPU(극히 일부 모델)	CPU + RAM	CPU + GPU + RAM
CPU 내장 GPU와 인텔 클리어 비디오 기술	예				아니요	예
최대 USB 2.0 포트1	12	10	14
최대 SATA 2.0/3.0 포트	4 / 1	4 / 0	4 / 2
주 PCIe 환경	1 × PCIe 2.0 ×16				1 × PCIe 2.0 ×16 또는 2 × PCIe 2.0 ×8
두번째 PCIe	8 × PCIe 2.0	6 × PCIe 2.0	8 x PCIe 2.0
RAID 기술 사용 가능	아니요		예
Smart Response 기술	아니요					예
아이비브릿지 프로세서 지원	아니요	예	아니요	예
출시일	2011 2월		2011 5월	2011 1월		2011 5월
칩셋 TDP	6.1 W
칩셋 공정	65 nm

¹ USB 3.0를 지원하지 않는 칩셋의 경우, 메인보드 제조사가 따로 USB 3.0지원을 위해 컨트롤러를 넣는 경우도 있음

아이비브릿지 칩셋

모든 아이비브릿지 칩셋과 마더보드는 샌디브릿지 CPU도 지원한다. 아이비브릿지 기반 프로세서들은 공식적으로 샌디브릿지 보다 더 올라간 DDR3-1600까지 지원한다. 몇 칩셋 사용자들은 K-시리즈 프로세서 오버클럭을 지원한다.

칩셋명	B75	Q75	Q77	H77	Z75	Z77
오버클럭	CPU(Bclk) + GPU				CPU + GPU + RAM
CPU 내장 GPU 사용	예
인텔 클리어 비디오 기술	예
레이드	아니요	예
최대 USB 2.0/3.0 포트	8 / 4	10 / 4
최대 SATA 2.0/3.0 포트	5 / 1		4 / 2
주 PCIe 환경2	1 × PCIe 3.0 ×16				1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8	1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8 또는 1 × PCIe 3.0 ×8 + 2 × PCIe 3.0 ×4
두번째 PCIe	8 × PCIe 2.0
인텔 Anti-Theft 기술	예
Smart Response 기술	아니요		예		아니요	예
인텔 vPro	아니요		예	아니요
출시일	2012 4월
칩셋 TDP	6.7 W
칩셋 공정	65 nm

같이 보기

• 인텔 마이크로프로세서 목록
• 샌디 브리지 마이크로아키텍처

외부 링크

• Intel desktop processor integration overview (LGA115x)